Hei ada! Sebagai pembekal dalam industri FPC (litar bercetak fleksibel), saya telah melihat bahagian saya yang saksama mengenai isu -isu dengan FPC yang tegar. Tegas - FPC Flex cukup keren kerana mereka menggabungkan yang terbaik dari PCB yang tegar dan fleksibel. Tetapi seperti mana -mana produk teknologi, mereka mempunyai mod kegagalan biasa mereka sendiri. Mari menggali apa itu.
1. Delamination
Salah satu masalah yang paling biasa yang kita jalani dengan tegar - Flex FPC adalah penyahkawalan. Delamination adalah apabila lapisan yang berlainan dari PCB mula memisahkan antara satu sama lain. Ini boleh berlaku kerana banyak sebab.
Pertama, laminasi yang tidak betul semasa proses pembuatan adalah penyebab besar. Jika tekanan, suhu, atau tetapan masa tidak betul apabila lapisan ditekan bersama, ikatan di antara mereka tidak akan cukup kuat. Dari masa ke masa, ikatan yang lemah ini boleh menyebabkan penyingkiran.
Faktor lain adalah kelembapan. Kelembapan boleh meresap ke PCB, terutamanya jika ia terdedah kepada persekitaran kelembapan yang tinggi. Sebaik sahaja kelembapan masuk, ia dapat melemahkan pelekat antara lapisan. Apabila PCB kemudiannya tertakluk kepada berbasikal haba (pemanasan dan penyejukan), kelembapan mengembang dan kontrak, meletakkan tekanan pada lapisan dan menyebabkan mereka meleleh.
Delaminasi adalah masalah besar kerana ia boleh mengganggu sambungan elektrik antara lapisan. Sekiranya sambungan dipecahkan, PCB tidak akan berfungsi sebagaimana mestinya, dan itu boleh menyebabkan pelbagai jenis kerosakan dalam peranti yang digunakan. Sebagai contoh, dalam aKawalan jauh PCB, Delaminasi boleh menyebabkan butang berhenti bekerja atau isyarat terganggu.
2. Jejak retak
Jejak retak adalah satu lagi mod kegagalan yang kerap. Jejak adalah laluan konduktif nipis pada PCB yang membawa isyarat elektrik. Mereka boleh retak kerana beberapa sebab.
Tekanan mekanikal adalah punca utama. Apabila FPC flex tegar dibengkokkan atau terlalu banyak, jejak dapat mengembangkan keretakan. Ini benar terutamanya jika jejari lentur terlalu kecil. Setiap FPC Flex yang tegar mempunyai jejari lenturan minimum yang boleh dikendalikan tanpa kerosakan. Sekiranya anda membengkokkannya melampaui had itu, jejak itu mungkin retak.
Tekanan terma juga boleh menyebabkan jejak retak. Apabila PCB memanaskan dan menyejukkan berulang kali, bahan -bahan berkembang dan kontrak pada kadar yang berbeza. Pengembangan dan penguncupan pembezaan ini dapat menimbulkan tekanan pada jejak, menyebabkan mereka retak dari masa ke masa.
Jejak retak boleh menyebabkan litar terbuka, yang bermaksud isyarat elektrik tidak dapat mengalir dengan betul. Dalam peranti, ini boleh mengakibatkan kegagalan separa atau lengkap. Sebagai contoh, dalam peranti elektronik yang kompleks dengan FPC flex yang tegar, jejak retak boleh menyebabkan fungsi tertentu berhenti bekerja, seperti sensor yang tidak dapat menghantar data ke pemproses utama.
3. Pad mengangkat
Mengangkat pad adalah apabila pad pada PCB, yang digunakan untuk menyambungkan komponen ke jejak, mula mengangkat permukaan. Ini adalah isu yang serius kerana ia boleh menghalang komponen daripada disambungkan dengan betul ke PCB.
Salah satu sebab utama untuk mengangkat pad adalah haba pematerian yang berlebihan. Jika besi pematerian terlalu panas atau masa pematerian terlalu panjang, haba boleh merosakkan ikatan antara pad dan substrat PCB. Ini boleh menyebabkan pad untuk mengangkat.
Sebab lain adalah tekanan mekanikal semasa pemasangan atau penyingkiran komponen. Jika terlalu banyak daya digunakan semasa memasukkan atau mengeluarkan komponen, ia boleh menarik pad dari PCB.
Mengangkat pad boleh membawa kepada sambungan elektrik yang lemah. Komponen mungkin tidak berfungsi dengan betul, atau mereka mungkin jatuh dari PCB sepenuhnya. Dalam aKawalan jauh PCB, mengangkat pad boleh menyebabkan butang atau komponen lain menjadi longgar dan berhenti bekerja.
4 melalui kegagalan
VIA adalah lubang kecil di PCB yang digunakan untuk menyambungkan lapisan yang berbeza. Mereka boleh gagal dalam beberapa cara.
Satu mod kegagalan biasa adalah melalui retak. Sama seperti jejak, vias boleh retak kerana tekanan mekanikal atau terma. Apabila PCB bengkok atau mengalami perubahan suhu, vias boleh diletakkan di bawah tekanan, dan retak boleh terbentuk.
Melalui kecacatan penyaduran adalah isu lain. Sekiranya penyaduran di dalamnya tidak dilakukan dengan betul, ia boleh membawa kepada kekonduksian elektrik yang lemah. Ini boleh disebabkan oleh masalah dalam proses penyaduran, seperti pembersihan yang tidak wajar melalui sebelum penyaduran atau ketebalan penyaduran yang salah.
Melalui kegagalan boleh mengganggu sambungan elektrik antara lapisan. Ini boleh menjejaskan prestasi keseluruhan PCB, terutamanya dalam pelbagai lapisan tegar - flex fpcs di mana lapisan yang betul - ke - sambungan lapisan adalah penting.
5. Pencemaran
Pencemaran sering diabaikan tetapi boleh menyebabkan masalah yang signifikan untuk FPC yang tegar. Terdapat pelbagai jenis pencemaran yang boleh berlaku.
Debu dan serpihan boleh mendarat di PCB semasa pembuatan, pengendalian, atau penggunaan. Ini boleh mengganggu isyarat elektrik dan menyebabkan litar pintas. Sebagai contoh, sekeping kecil habuk di antara dua jejak boleh mewujudkan sambungan elektrik yang tidak diingini, yang membawa kepada kerosakan.
Pencemaran kimia juga menjadi kebimbangan. Jika PCB terdedah kepada bahan kimia, seperti pelarut atau agen pembersih, ia boleh merosakkan bahan pada PCB. Sebagai contoh, sesetengah bahan kimia boleh menghancurkan jejak atau pad, melemahkan sambungan elektrik.
Pencemaran boleh menjadi sukar untuk dikesan, tetapi ia boleh memberi impak besar kepada kebolehpercayaan PCB. Dalam aKawalan jauh PCB, pencemaran boleh menyebabkan masalah sekejap, seperti kawalan yang berfungsi secara tidak sengaja.
6. terlalu panas
Pemanasan terlalu panas adalah mod kegagalan yang boleh memberi kesan domino pada komponen lain FPC Flex Flex. Apabila PCB menjadi terlalu panas, ia boleh menyebabkan pelbagai isu.
Penggunaan kuasa yang berlebihan adalah salah satu sebab untuk terlalu panas. Jika PCB direka untuk mengendalikan sejumlah kuasa tetapi tertakluk kepada tahap kuasa yang lebih tinggi, ia boleh menghasilkan lebih banyak haba daripada yang boleh hilang. Ini boleh disebabkan oleh komponen yang rosak pada PCB atau bekalan kuasa yang salah.
Pengurusan terma yang lemah adalah faktor lain. Jika PCB tidak mempunyai tenggelam haba yang betul atau pengudaraan, haba boleh membina. Dari masa ke masa, terlalu panas boleh menyebabkan bahan -bahan pada PCB merendahkan. Sebagai contoh, ia boleh menyebabkan penebat antara jejak untuk memecah, yang membawa kepada litar pintas. Ia juga boleh mempercepatkan delaminasi dan mod kegagalan lain.
Cara Menghindari Kegagalan Ini
Sebagai pembekal, kami mengambil beberapa langkah untuk meminimumkan mod kegagalan ini. Semasa proses pembuatan, kami pastikan untuk mengikuti prosedur kawalan kualiti yang ketat. Kami berhati -hati memantau proses laminasi untuk memastikan ikatan yang kuat di antara lapisan. Kami juga menggunakan bahan berkualiti tinggi yang lebih tahan terhadap tekanan mekanikal dan terma.
Apabila ia datang kepada reka bentuk, kami memberi perhatian kepada radius lenturan dan susun atur jejak dan vias. Kami pastikan untuk mereka bentuk PCB dengan cara yang meminimumkan tekanan pada komponen ini.
Pengendalian dan penyimpanan yang betul juga penting. Kami menyediakan garis panduan pelanggan kami tentang cara mengendalikan dan menyimpan FPC yang tegar untuk mengelakkan pencemaran dan kerosakan.
Mari bercakap perniagaan!
Sekiranya anda berada di pasaran untuk FPC yang berkualiti tinggi - flex, kami berada di sini untuk membantu. Kami mempunyai pengalaman dan kepakaran untuk memberi anda produk yang boleh dipercayai yang kurang berkemungkinan mengalami mod kegagalan biasa ini. Sama ada anda memerlukan aKawalan jauh PCBatau mana -mana jenis FPC yang lain, kami boleh bekerjasama dengan anda untuk memenuhi keperluan khusus anda. Jangan teragak -agak untuk menjangkau dan memulakan perbualan mengenai keperluan perolehan anda. Kami tidak sabar untuk bekerjasama dengan anda!
Rujukan
- IPC - 6013: Spesifikasi Kelayakan dan Prestasi untuk Papan Bercetak Fleksibel
- Buku Panduan Litar Bercetak, Edisi ke -6 oleh Clyde F. Coombs Jr.
